Canon-machinery BESTEM-D310 固晶机
Best TCO
占地面积业界zui小，品种更换更简单更快捷
Best Quality
适用速干胶
适用于大尺寸框架
框架尺寸：长：zui大300mm 宽：zui大102mm
搭载研发的双点胶系统
高速高稳定性，点胶工艺设定更简单
焊接方式 树脂粘合剂
固晶速度 0.165秒/片
固晶精度 XY方向：±25μm、3σ
偏心角(θ)：±3°、3σ(芯片边长1mm以下)
偏心角(θ)：±1°、3σ(芯片边长1mm以上)
芯片尺寸 边长：0.3 - 8.0 mm 厚度：0.075 - 0.5 mm
选配可支持芯片边长：0.15 - 2.0 mm
引线框架尺寸 长度: 50 - 260 mm （可选配 zui大300mm）
宽度: 20 - 100 mm
厚度: 0.1 - 3 mm
料盒尺寸 长度: 50 - 260 mm （可选配 zui大300mm）
宽度: 20 - 110 mm
厚度: 50 - 200 mm
步进: 3 mm -
晶圆尺寸 zui大8英寸
动力参数 电源：AC200V 20A
高压气压力：0.4MPa(60L/min)
真空压力：-66.7KPa(100L/min)
设备尺寸 1,600(W) × 1,130 (D) ×1,630 (H) mm
(不含信号塔且正面盖板关闭时)
设备重量 1,200kg
